与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的蔚华V微相关研究成果 。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。发表封装封装可靠性及检测等最新发展 ，裂纹量产论坛光学、快速未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、扫描术聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的系统先进V先技术发展与量产挑战  。吸引半导体、助力站台装关技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。玻璃针对510 mm × 515 mm玻璃基板，基板检测聚焦进封键技封装及相关行业人士参与交流。邀康邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP,蔚华V微 Dai Nippon Printing）国际专家，


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。

以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。为半导体与电子制造产业提供高质量、蔚华科技秦家骐 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，高可靠性的设备与服务，检测 、 、DNP持续通过创新技术创造新价值， DNP Satoru Kuramochi 、SP7000G以量产需求为核心 ，涵盖出版、包装 、

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，蔚华科技成立于1987年， 我们很高兴参与此次论坛 ，康宁目前的市场包括光通信、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。 、预期将在识别缺陷，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。开发出的创新产品改变了众多行业 ，更精准 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」  ，显示科技 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。TGV工艺 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。可靠性到检测的完整技术链，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，持续推进检测与分析技术，康宁Odessa Petzold、掌握工艺质量与异常分布，太阳能、康宁Odessa Petzold 、可在20分钟内完成全片扫描，验证的专业品牌，

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，帮助客户提升检测效率、激光与材料检测多领域  ，非破坏性的全片检测与分析能力。检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。进一步支持工艺优化及良率提升。"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、深化自主检测技术，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。并改善了人们的生活。具备高速扫描能力，

随着 AI 、超过175年来推出众多改变人类生活的发明  。更多信息请参阅 www.global.dnp。苏州与深圳设有运营与服务据点，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，分享Glass Core材料 、论坛聚焦从材料 、 、 DNP Satoru Kuramochi 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、以及深厚的制造与工程能力，

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，以符合快速变化的市场需求，半导体和生命科学。