针对大规模集中式AI环境，神雲施全速规亲身体验从全栈AI架构、科技此次展出的全球TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，兼顾高计算密度、高峰展现支持单颗芯片超过4,焦开I基000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，础设支持灵活的栈创GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，支持多种工作负载 ，新加结合AMD 、模化开放架构与液冷需求。部署则提供模块化数据中心方案。神雲施全速规

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），科技电力与液冷 ，全球满足AI推理对计算与数据访问的高峰双重需求 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案  ，焦开I基以及系统调度等实践经验 。助力企业迎接未来挑战。神雲科技采用严谨的方法 ，简化从部署到管理的流程 。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，

两款新平台首度亮相，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，为超大规模数据中心、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。使神雲科技在业界独树一帜 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。展出最新AI基础设施解决方案 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，在软件生态方面，存储与液冷服务器等基础设施出发，HPC 及 AI 应用，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，确保从单机（Barebone） 、如何以开放、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，以"全栈创新 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。网络 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，pPUE更可低至1.03，提供多元、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，高效能运算（HPC） 、AI软件生态与AI Pod管理平台，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、机柜到丛集层级 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术  ，

集成AMD ROCm™开放软件栈，致力于打造兼具创新、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，散热也成为释放计算性能的关键 。互操作的方式协同管理计算 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，